东湖综合保税区移动终端配套产业园项目主体结构全部封顶
发布时间:2018年08月01日 作者:wisdri_bgs 来源:

  7月26日,随着6#楼屋面混凝土浇筑完毕,6#楼主体结构正式封顶,标志着武汉东湖综合保税区移动终端配套产业园项目已经完成全部主体结构的封顶。

  东湖综合保税区移动终端产业园净占地面积约13万m2,总建筑面积约18.1556万m2,其中地下室建筑面积2.3万m2,共计17个单体建筑,包含1栋生产调度中心,11栋研发厂房,3栋多层厂房,1栋仓库等。项目采用EPC总承包模式,2017年6月19日正式开工。2018年1月19日,12#楼首次完成主体结构封顶;2018年7月26日, 6#楼最终封顶,至此项目17栋单体主体结构全部施工完成,同时也标志着项目将由土建、装饰安装交叉施工全面进入装饰安装工程阶段。

  自开工建设以来,项目部始终将抓节点、保进度作为工程建设的重要检验指标。项目部制定了具体进度实施计划,细化了节点完成时间。在公司各级领导大力支持下,经过科学安排,严控安全质量进度,项目部依次完成土方工程、深基坑支护工程、桩基工程、桩基检测工程、地下工程、主体结构工程等节点。

  后续,项目部将进一步加快建设步伐,克服项目实施过程中的困难,精心组织施工,安全、优质、快速高效完成项目建设任务,确保如期交付。

    

        

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